সেমিকন্ডাক্টর লিড ফ্রেমগুলি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট প্যাকেজিংয়ের জন্য একটি মূল বিল্ডিং ব্লক এবং প্রায়শই চিপের "কঙ্কাল" এবং "জাহাজ" হিসাবে উল্লেখ করা হয়। চিপের বাহক হিসাবে, তারা যান্ত্রিক সহায়তা এবং সুরক্ষা সরবরাহ করে, পাশাপাশি চিপের সার্কিট সংকেতগুলিকে অভ্যন্তরীণ সীসাগুলির মাধ্যমে বাহ্যিক সার্কিটের সাথে সংযুক্ত করে, সংকেত সংক্রমণ এবং তাপ অপচয়কে সক্ষম করে।
সীসা ফ্রেমগুলি প্রাথমিকভাবে তামা এবং আয়রন - নিকেল অ্যালোয়ের মতো উপকরণ দিয়ে তৈরি হয়, তামাটির দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় পরিবাহিতা এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের কারণে কপার মূলধারার পছন্দ। উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে এচিং এবং স্ট্যাম্পিং অন্তর্ভুক্ত। এচিং উচ্চ নির্ভুলতা সরবরাহ করে এবং উচ্চ - ঘনত্ব, মিনিয়েচারাইজড পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত, যখন স্ট্যাম্পিং দক্ষ এবং কম - ব্যয়, এটি traditional তিহ্যবাহী প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির অবিচ্ছিন্ন অগ্রগতির সাথে, সীসা ফ্রেম শিল্পটি স্বতন্ত্র বিকাশের প্রবণতাগুলি দেখায়:
উচ্চ ঘনত্ব: সংহত সার্কিট পিনের ক্রমবর্ধমান সংখ্যার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া
মিনিয়েচারাইজেশন: পাতলা, হালকা এবং ছোট ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স পণ্যগুলির চাহিদা পূরণ করা
উপাদান উদ্ভাবন: পণ্য নির্ভরযোগ্যতা বাড়ানোর জন্য উচ্চ - পারফরম্যান্স অ্যালোগুলি বিকাশ করা
গ্লোবাল লিড ফ্রেমের বাজারে জাপান, দক্ষিণ কোরিয়া এবং তাইওয়ানের সংস্থাগুলি দ্বারা আধিপত্য রয়েছে, তবে মূল ভূখণ্ডের চীনা নির্মাতারা সাম্প্রতিক বছরগুলিতে দ্রুত প্রবৃদ্ধি অর্জন করেছেন, নির্দিষ্ট কুলুঙ্গি অঞ্চলে প্রযুক্তিগত অগ্রগতি অর্জন করেছেন। ডাউন স্ট্রিম অ্যাপ্লিকেশনগুলি অটোমোটিভ ইলেক্ট্রনিক্স, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং 5 জি যোগাযোগের মতো উদীয়মান খাতকে অন্তর্ভুক্ত করে। এই খাতগুলির দ্রুত বিকাশ লিডফ্রেম শিল্পের জন্য টেকসই বৃদ্ধির গতি সরবরাহ করেছে।
ওয়েফার -} স্তর প্যাকেজিং এবং সিস্টেম - এর মতো উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তিগুলির প্রতিযোগিতার মুখোমুখি হওয়া সত্ত্বেও, তাদের পরিপক্ক প্রক্রিয়া, ব্যয় সুবিধা এবং নির্ভরযোগ্যতা সহ, লেডফ্রেমস সহ, সেমি সমর্থনটির জন্য ক্রেডিটের জন্য একটি মূল সময়কালের জন্য একটি মূলধারার প্যাকেজিং প্রযুক্তি হিসাবে থাকবে।